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Flex Module Assembly


Motivation

自分たちで組み立てを行うことに依る経費の大幅削減(35万/detector→3万?)と、必要性能に対して自分たちでアプローチする自由度の増加。
また、それに伴う技術や知識、定量的な経験の蓄積で以て、今後の量産にも対応できるようにする。
基本的に、この組み立て精度で影響するのはワイヤーボンディング時の条件出しの難易度。この段階でのズレを削ることができれば、ワイヤーボンディングの難易度が下がることにともなって、コストが削減できると考えられる。(コスト↑だができるという意味の大丈夫なのか、条件出し的にもコスト的にも変化がないという意味の大丈夫なのかは、全く意味が違う)

mass productionの一連の流れをstudyして、日本でできるようにすることを見越しているため、様々な要素の検証と開発が必要

  • 治具の設計、開発
  • Glueの試験及び選定(stave固定含む)
  • ダミーの作成
  • ステーブに固定する前のFPC bending
  • パリレン、ポッティングなどの保護機構の試験
  • ワイヤーボンディング

Development

  • Jig design memo(小林、15/5/2017更新):
    CERNの治具(モジュール設置台, FPCの固定台, 吸着のシステム)ベースで考える
    スタートとして必要なもの[CERNのものの設計図(設置台, 固定台, 吸着, アップロードされているAT2IPO__000X.pdfを参照のこと),
                 ステンシル, Dummy module and flex(G-10など積層板, Film類?), CAD(Autodesk Inventor)、リニアブッシュの試験実装、他?]
    磯川さん(林時計)、近野さん(林栄精機)さんと適宜連絡をとりつつ ##設計依頼時に提出する情報とその形式、ステンシルについて、技術的に可能かどうかなど
    first protptypeのデザイン案を出してもらった。見積もり、製作に進みたい。(28/6/2017, D.K.)
  • 現在の一時的な役割分担@6/27時点
    - ダミー、寸法測定:家田くん(完了)
    - 治具デザイン:小林、外川さん
    - 接着剤選定:山口くん、家田くん、小林
    - パリレン、ポッティング:外川さん、小林
    - QA関連(熱):外川さん、家田くん
    - QA関連(ReadOut):藤野くん、山口くん、小林

Schedule

2017 history and plan:

  • Sep : module assembly board, ATLAS ITk week 組み立て精度などの結果報告を
  • 7-10 Aug:ITk assembly meeting@九大 [ 林栄+AJアセンブリメンバー ]
  • 26-30 June:ATLAS ITk week@CERN, activityについて報告→link [ D小林、N山口、東城、外川 ]
  • 25 May : 林栄さんと打ち合わせ@館山? [ D小林、N山口、藤野、東城、外川、家田 ] minutes
  • 5th Apr : Kick off meeting [ D小林、N山口、東城、池上、花垣、中村 ]
  • 17th Apr (TBC): 林時計 [ 磯川さん ] とのミーティング @ KEK
  • 21th Apr : 館山見学 [ 池上, 中村 ]

Meetings

Weekly Meeting: Monday 15:00(JST)

Information

References

Photos


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Topic revision: r34 - 2017-08-30 - AtlasjSilicon
 
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