Flex Module Assembly


Motivation

自分たちで組み立てを行うことに依る経費の大幅削減(35万/detector→3万?)と、必要性能に対して自分たちでアプローチする自由度の増加。
また、それに伴う技術や知識、定量的な経験の蓄積で以て、今後の量産にも対応できるようにする。
基本的に、この組み立て精度で影響するのはワイヤーボンディング時の条件出しの難易度。この段階でのズレを削ることができれば、ワイヤーボンディングの難易度が下がることにともなって、コストが削減できると考えられる。(コスト↑だができるという意味の”大丈夫”なのか、条件出し的にもコスト的にも変化がないという意味の”大丈夫”なのかは、全く意味が違う)

mass productionの一連の流れをstudyして、日本でできるようにすることを見越しているため、様々な要素の検証と開発が必要

  • 治具の設計、開発
  • Glueの試験及び選定(stave固定含む)
  • ダミーの作成
  • ステーブに固定する前のFPC bending
  • パリレン、ポッティングなどの保護機構の試験
  • ワイヤーボンディング

Development

  • Jig design memo(小林、15/5/2017更新):
    CERNの治具(モジュール設置台, FPCの固定台, 吸着のシステム)ベースで考える
    スタートとして必要なもの[CERNのものの設計図(設置台, 固定台, 吸着, アップロードされているAT2IPO__000X.pdfを参照のこと),
                 ステンシル, Dummy module and flex(G-10など積層板, Film類?), CAD(Autodesk Inventor)、リニアブッシュの試験実装、他?]
    磯川さん(林時計)、近野さん(林栄精機)さんと適宜連絡をとりつつ ##設計依頼時に提出する情報とその形式、ステンシルについて、技術的に可能かどうかなど
    first protptypeのデザイン案を出してもらった。見積もり、製作に進みたい。(28/6/2017, D.K.)
  • 現在の一時的な役割分担@6/27時点
    - ダミー、寸法測定:家田くん(完了)
    - 治具デザイン:小林、外川さん
    - 接着剤選定:山口くん、家田くん、小林
    - パリレン、ポッティング:外川さん、小林
    - QA関連(熱):外川さん、家田くん
    - QA関連(ReadOut):藤野くん、山口くん、小林

Schedule

2017 history and plan:

  • Sep : module assembly board, ATLAS ITk week 組み立て精度などの結果報告を
  • 7-10 Aug:ITk assembly meeting@九大 [ 林栄+AJアセンブリメンバー ]
  • 26-30 June:ATLAS ITk week@CERN, activityについて報告→link [ D小林、N山口、東城、外川 ]
  • 25 May : 林栄さんと打ち合わせ@館山? [ D小林、N山口、藤野、東城、外川、家田 ] minutes
  • 5th Apr : Kick off meeting [ D小林、N山口、東城、池上、花垣、中村 ]
  • 17th Apr (TBC): 林時計 [ 磯川さん ] とのミーティング @ KEK
  • 21th Apr : 館山見学 [ 池上, 中村 ]

Meetings

Weekly Meeting: Monday 15:00(JST)

Information

References

Photos


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Topic revision: r34 - 2017-08-30 - AtlasjSilicon
 
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