林栄さんと打ち合わせ@館山 2017/05/25

Article text.

-- Atlasj Silicon - 2017-05-29

Alignment Jig

• フレキ側に糊をつけて貼るが、その際糊が垂れないように下側で設計していた。ただし経験上アラルダイト2011だとフレキが上でひっくり返してもたれないとのこと
  • 設計の再考。パッドが簡単に見えるフレキ上、センサー下の構成に。
  • ステージを入れた簡単な構成で再設計してみる。（担当：小林）

Dummy module

• 本番練習用としてアルミ300 um厚で作る。
  • 加工はエンドミル、レーザー、ワイヤーの候補があるが、この大きさだと加工精度は同じだろう。
  • 量があるならワイヤーで一気に切る方が安いかも。
• アライメントの確認のためのケガキを数点入れる。何で入れるか？
• 上記含めて候補、見積もりをお願いしている。（担当：林栄さん）

FPC

• 精度：
  • 切り出し側は精度が出ない。
  • 伸び縮みする。穴は10 um位の精度で合わせられる。
• 変形
  • 表面実装リフロー（270-280℃）後は波打つ。カプトンではなくて、銅の変形で波打つ。
  • ボンディングの際に注意。多少の波打ちは良いのだが、パッドの下にきちんと糊が入っていることが重要（パッドがフカフカしないように）。実際作って、糊つけのテストを行うべき。
• ダミー作製（担当：外川）
  • 特に糊つけ練習のために早めに欲しい。
  • 波打ちを再現するために銅線の回路と、リフローが必要。
    • Quadの回路図を渡す。
  • マスク代だけにお金がかかるので、まとめて作ればそこまで高くないだろう。
    • 参考：前回の太陽工業：35万 / 2 chip

Glue

• アラルダイト2011
  • 今まで林栄で使っているもの。
  • 粘度（viscosity）2 x 104 - 3.5 x 104 mPa s @ 25℃
• PPI RD577F
  • 50 um厚（カタログ値）のテープ。シリコン基板との接着性が良い。
• 他？

G10 Dummy

• KEKの基板カッターを使って、500 um厚の基板で削り出す。
  • センサー、FPC両方（担当：家田）
  • 何枚作るんでしたっけ？
    • 一セットは林栄が欲しいとのこと。治具設計の段階で欲しいと言っていたので、できたらすぐ。

Others

• アライメントピンについて
  • FPCなどの穴の径は同じ会社だとほぼ同じ大きさで出てくる。製作後穴の大きさを調べてそれにあったアライメントピンを使うと誤差を減らせる。

Schedule

• 初めの案を元にした林栄側の設計案を6/12に出す。
  • こちらから新しいシンプルな設計案を出して早くできるか？

Photos

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• 20170531_MaterialCharacterization.pdf: 20170531_MaterialCharacterization.pdf

• ModuleGlueIrradiations-SK280517.pdf: ModuleGlueIrradiations-SK280517.pdf