Difference: FlexModuleAssembly (11 vs. 12)

Revision 122017-05-18 - AtlasjSilicon

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Flex Module Assembly


Motivation

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自分たちで組み立てを行うことに依る経費の大幅削減(35万/detector→3万?)と、必要性能に対して自分たちでアプローチする自由度の増加。
また、それに伴う技術や知識、定量的な経験の蓄積で以て、今後の量産にも対応できるようにする。
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自分たちで組み立てを行うことに依る経費の大幅削減(35万/detector→3万?)と、必要性能に対して自分たちでアプローチする自由度の増加。
また、それに伴う技術や知識、定量的な経験の蓄積で以て、今後の量産にも対応できるようにする。
基本的に、この組み立て精度で影響するのはワイヤーボンディング時の条件出しの難易度。この段階でのズレを削ることができれば、ワイヤーボンディングの難易度が下がることにともなって、コストが削減できると考えられる。(コスト↑だができるという意味の大丈夫なのか、条件出し的にもコスト的にも変化がないという意味の大丈夫なのかは、全く意味が違う)
 

Development

  • Jig design memo(小林、15/5/2017更新):
    CERNの治具(モジュール設置台, FPCの固定台, 吸着のシステム)ベースで考える
    スタートとして必要なもの[CERNのものの設計図(設置台, 固定台, 吸着, アップロードされているAT2IPO__000X.pdfを参照のこと),
                 ステンシル, Dummy module and flex(G-10など積層板, Film類?), CAD(Autodesk Inventor)、リニアブッシュの試験実装、他?]
    磯川さん(林時計)さんと適宜連絡をとりつつ ##設計依頼時に提出する情報とその形式、ステンシルについて、技術的に可能かどうかなど
  • 現在の一時的な役割分担@5/17時点
    - ダミー、寸法測定:家田くん
    - 治具デザイン、接着剤:山口くん、小林、外川さん

Schedule

Meetings

  • 26-30 June:ATLAS ITk week@CERN, activityについて報告することを目標に
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  • ?? May : 林栄さんと打ち合わせ@館山? ( D小林、N山口、東城、...)
  • 5th Apr : Kick off meeting (小林(大)、山口(n)、東城、池上、花垣、中村)
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  • 25 May : 林栄さんと打ち合わせ@館山? ( D小林、N山口、藤野、東城、外川、家田 )
  • 5th Apr : Kick off meeting ( D小林、N山口、東城、池上、花垣、中村 )
 
  • 17th Apr (TBC): 林時計(磯川さん)とのミーティング @ KEK
  • 21th Apr : 館山見学 (池上, 中村)
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Information

 

References

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Added:
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META FILEATTACHMENT attachment="FEI4B_QuadFlex4Demo.pdf" attr="" comment="FPC#2, demo" date="1495079963" name="FEI4B_QuadFlex4Demo.pdf" path="FEI4B_QuadFlex4Demo.pdf" size="1437119" user="AtlasjSilicon" version="1"
META FILEATTACHMENT attachment="20170508_Assembly.pdf" attr="" comment="Ieda slides@8/5/2017" date="1495080735" name="20170508_Assembly.pdf" path="20170508_Assembly.pdf" size="290930" user="AtlasjSilicon" version="1"
 
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