Magnetic Field Test2 at KEK 
 目的 
  Ni/In バンプボンディングの磁場耐性の確認 
クオリティーの安定性に少し不安のあるSnAg bump-bondingの代わりとして、Ni/In bump-bondingを開発中。
Ni/Inはクオリティーが安定していて温度サイクルにも強いが、Niが強磁性体であることを考えると、ATLASの磁場中にインストールした際にバンプが剥がれることが考えらえる。
そこで、バンプの磁場耐性試験を行う。
→前回の方法ではASICが押し付けられる方向に力がかかっていたため試験のやり直しが必要かもしれない
  Pixel 検出器の磁場中での性能評価 
磁場中で安定して動作するかを検出効率やローレンツ角の測定を行い評価する。
  Muon 崩壊の観測 
Stopping material simulation result → 
thick_dependence.pptx
   マグネットについて 
 使用申請と低温セミナー 
    MRIマグネット 
 シンチレータとMPPCを用いたトリガーシステム 
磁場中での使用を考慮し、光電子増倍管を使わないMPPC+Scintillatorのトリガーシステムを作成(by 原先生)
トリガーシステムの大きさ、回路については 
MPPCtrigger.pptxを参照
 回路部変更点 
トリガー信号の幅が狭くてMulti I/O boardで信号を受け取ってくれなかったため、回路を変更(UA733 3-12→4-11 赤文字部)
この部分を変更することで、信号が大きくなり、Thresholdを設定したときに広い信号を出力できる。
→信号幅の拡張用にメザニンカードを追加(200nsecぐらいに安定して広がった)
 Threshold設定電圧 
Threshold scanを行い、電圧を設定した。
scan dat はアップロード済み 「threshold_**_NR*.dat」 **→Right MPPC scan="RV" or Left MPPC scan="LV" , *→MPPC trigger number
data形式 「"left MPPC voltage" "Right MPPC voltage" "4unit coincidence" "3unit coincidence"」
生信号を見ながら調整したときにはnoise coincidenceが多くなってしまった 。
|     | 
 NR0  | 
 NR1  | 
 NR2  | 
 NR3  | 
|  Left  | 
 1.590  | 
 1.503  | 
 1.493  | 
 1.810  | 
|  Right  | 
 1.679  | 
 1.525  | 
 1.639  | 
 2.884  | 
 Trigger Logic Unit の開発 
  
 磁場耐性試験用の架台とスキャナーステージの開発 
スキャナステージの操作用ソフトとして、GUIのものとバックアップ用としてTera Term(フリーフェア)を用意。
後者のソフトの場合、ある文字列(コマンド)を送信すると、コントロラーがそれを認知しドライバがモータに信号を送る。
コントローラの仕様の詳細は    
コマンド例
   EMP-400
 ステージの基本 
 
-  台形ねじのリード   1.25mm  (1回転で進む距離)
  -  モータのステップ角  0.72°  (1パルスで回転する角度)
  -  モーター駆動     ハーフステップ 0.36°
 
 
 ステージの使い方(GUI編) 
 自動制御 
 
-  デスクトップの「自動制御.exe」のショートカットを選択しアプリケーションを開く
  -  COMポートを選択 (右側のUSBポートならCOM4、左側ならCOM5)
  -  原点だしを実行
  -  各種パラメータを設定
  -  RUNで実行
 
 
 手動制御 
 
-  繰り返し回数の代わりに移動量を指定する。これ以外はすべて同じ。 
 
 
 
 トラブルと対策 
 
-  リミットセンサに触れた
→原点だしを実行してください
→原点(モータ側)から遠い場合は以下のとおり
1、原点だしを実行
2、センサから離脱したらコンセントを抜く
3、手動制御プログラムを実行
4、原点だしを行わず、「回転方向逆」、「速度5mm/sec以上」、「初速、加速度 1mm/sec (mm/sec^2)」、「移動量 150mm」でRUN
5、原点センサに触れるまで、繰り返す
6、原点だしを実行
  -  変な音が出る     コンセントを抜いてください
 
 
 注意事項 
 
-  必ず原点出しを先に行う
  -  必ず「初速度<速度」とする
  -  何か異常があったらコンセントを抜く
  -  プログラムを走らせ終わったら、プログラムの再起動とコントローラのリセット(コンセントを抜いて挿す)を行う方が良い
 
 
 本実験 
 Stress Test 
 Ni/In バンプのReal 4-chip-cards 
2015/10/9に届いた4chip module×4のbefore-parylene & beforeTCのtuning & source scan結果→ 
KEK101-104.pptx
どのモジュールもバンプオープンはなかった。
before-parylene & afterTCのtuning & source scan結果→ 
KEK101-104_1.pptx
KEK101にバンプオープン有り。
before-parylene & afterTC & afterMTのtuning & source scan結果→ 
KEK101-104_afterMT.pptx
KEK101:RJ2にもバンプオープン、RJ3のバンプオープンがひどくなる、RJ4 no response.