Flex Module Assembly

Motivation

自分たちで組み立てを行うことに依る経費の大幅削減(35万/detector→3万?)と、必要性能に対して自分たちでアプローチする自由度の増加。
また、それに伴う技術や知識、定量的な経験の蓄積で以て、今後の量産にも対応できるようにする。
基本的に、この組み立て精度で影響するのはワイヤーボンディング時の条件出しの難易度。この段階でのズレを削ることができれば、ワイヤーボンディングの難易度が下がることにともなって、コストが削減できると考えられる。(コスト↑だができるという意味の”大丈夫”なのか、条件出し的にもコスト的にも変化がないという意味の”大丈夫”なのかは、全く意味が違う)

Development

• Jig design memo(小林、15/5/2017更新):
  CERNの治具(モジュール設置台, FPCの固定台, 吸着のシステム)ベースで考える
  スタートとして必要なもの[CERNのものの設計図(設置台, 固定台, 吸着, アップロードされているAT2IPO__000X.pdfを参照のこと),
  　　　　　　　　　　　　 ステンシル, Dummy module and flex(G-10など積層板, Film類?), CAD(Autodesk Inventor)、リニアブッシュの試験実装、他？]
  磯川さん(林時計)さんと適宜連絡をとりつつ ##設計依頼時に提出する情報とその形式、ステンシルについて、技術的に可能かどうかなど
• 現在の一時的な役割分担@5/17時点
  - ダミー、寸法測定：家田くん
  - 治具デザイン、接着剤：山口くん、小林、外川さん

Schedule

Meetings

• 26-30 June：ATLAS ITk week@CERN, activityについて報告することを目標に
• 25 May : 林栄さんと打ち合わせ@館山? ( D小林、N山口、藤野、東城、外川、家田 )
• 5th Apr : Kick off meeting ( D小林、N山口、東城、池上、花垣、中村 )
• 17th Apr (TBC): 林時計(磯川さん)とのミーティング @ KEK
• 21th Apr : 館山見学 (池上, 中村)

Information

• 寸法集
  - モジュール側：(家田くんによる測定) Pixel.xlsx, (関連スライド) 20170508_Assembly.pdf
  - FPC側：(現在使われているもの) FE_I4B_4chip_flex_V1.1_small_production.pdf, (デモンストレータQuad) FEI4B_QuadFlex4Demo.pdf
• CADデザイン
  - ダミー：(Conceptual) 家田くんスライド@16/5/2017
  - 治具：(Conceptual) 小林スライド@16/5/2017, (Latest design idea with CAD) FlexAssembly1.zip

References

• Module Dimension 測定 (家田ppt link , 元データ Pixel.xlsx)
• CERN Assembly tool 見学 (中村レポート Assembly_20170329.pdf)
• UK group Assembly (AUW 2017.03 link )
• IBL assembly document ( ATU-IP-AN-PRR_V5.pdf: ATU-IP-AN-PRR_V5.pdf)
• Drawing of CERN Tool ( AT2IPO__0001.pdf, AT2IPO__0003.pdf, AT2IPO__0004.pdf, AT2IPO__0006.pdf)
• DEMONSTRATOR_MODULE_ENVELOPE_v1.1.pdf: Demonstrator ENVELOPE

Photos

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