Difference: MagneticFieldTest (1 vs. 2)

Revision 22015-10-11 - AtlasjSilicon

 
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Magnetic Field Test at KEK

目的

 Ni/In バンプボンディングの磁場耐性の確認

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クオリティーの安定性に少し不安のあるSnAg bump-bondingの代わりとして、Ni/In bump-bondingを開発中。

Ni/Inはクオリティーが安定していて温度サイクルにも強いが、Niが強磁性体であることを考えると、ATLASの磁場中にインストールした際にバンプが剥がれることが考えらえる。

そこで、バンプの磁場耐性試験を行う。

 

 Pixel 検出器の磁場中での性能評価

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磁場中で安定して動作するかを検出効率やローレンツ角の測定を行い評価する。
 

 Muon 崩壊の観測

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準備 (log)

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準備 ( log)

 

  マグネットについて

使用申請と低温セミナー

   MRIマグネット

シンチレータとMPPCを用いたトリガーシステム

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磁場中での使用を考慮し、光電子増倍管を使わないMPPC+Scintillatorのトリガーシステムを作成(by 原先生)

トリガーシステムの大きさ、回路については MPPCtrigger.pptxを参照

回路部変更点

トリガー信号の幅が狭くてMulti I/O boardで信号を受け取ってくれなかったため、回路を変更(UA733 3-12→4-11 赤文字部)

この部分を変更することで、信号が大きくなり、Thresholdを設定したときに広い信号を出力できる。

trigger_circuit.png

 

Trigger Logic Unit の開発

磁場耐性試験用の架台とスキャナーステージの開発

Ni/In バンプのReal 4-chip-cards

-- Koji Nakamura - 2015-10-10

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Revision 12015-10-10 - KojiNakamura

 
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Magnetic Field Test at KEK

目的

 Ni/In バンプボンディングの磁場耐性の確認

 Pixel 検出器の磁場中での性能評価

 Muon 崩壊の観測

準備 (log)

  マグネットについて

使用申請と低温セミナー

   MRIマグネット

シンチレータとMPPCを用いたトリガーシステム

Trigger Logic Unit の開発

磁場耐性試験用の架台とスキャナーステージの開発

Ni/In バンプのReal 4-chip-cards

-- Koji Nakamura - 2015-10-10

 
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