ELPH Testbeam Log 2022Article text.
![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022.06.16 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022.06.17 ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022.06.18 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022.06.19 テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
2022.06.20 テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) 測定サンプル(LGAD day1)
アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
2022.06.21 テストビーム2日目測定サンプル(LGAD day2)
備忘録
2022.06.22 テストビーム3日目
測定サンプル(LGAD day3)
備忘録
2022.06.23 テストビーム4日目測定サンプル(LGAD day4+ITk pixel 準備) | ||||||||
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ITkpixel準備Timonさんへの相談は金曜日朝以降になった。 LGADの測定後、DUTをITkPixelモジュールに入れ替え1日目のアライメントの際,全体の高さを調整したのでPixelのフレームの高さも下げた。 モジュールを取り付けている500umのアルミ板を折り曲げ、L字フレームのネジ穴が通るようにドリルのやすりで削った。 | |||||||
備忘録
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> > | 2022/06/24 (金) ITkpixv1 テストビーム(倉持) | |||||||
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> > | 朝ビームが出る前にKC705からLVDS信号が出ていることを確認。 TLU側の異常は見られなかった。 Timonさんに相談しながらFirmwareを構築。 17時ごろトリガーを受け取れるようになった。 オンラインモニターの構築とselftriggerscanでのデータ収集も並列して行った。 ITkpixel側の測定手順は以下の通り
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ELPH Testbeam Log 2022Article text.
![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022.06.16 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022.06.17 ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022.06.18 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022.06.19 テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
2022.06.20 テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) 測定サンプル(LGAD day1)
アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
2022.06.21 テストビーム2日目測定サンプル(LGAD day2)
備忘録
2022.06.22 テストビーム3日目
測定サンプル(LGAD day3)
備忘録
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2022.06.23 テストビーム4日目測定サンプル(LGAD day4+ITk pixel 準備)
備忘録
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![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022.06.16 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022.06.17 ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022.06.18 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022.06.19 テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
2022.06.20 テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) 測定サンプル(LGAD day1)
アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
2022.06.21 テストビーム2日目測定サンプル(LGAD day2)
備忘録
2022.06.22 テストビーム3日目 | ||||||||
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測定サンプル(LGAD day3)
備忘録
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ELPH Testbeam Log 2022Article text.
![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022.06.16 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022.06.17 ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022.06.18 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022.06.19 テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
2022.06.20 テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) 測定サンプル(LGAD day1)
アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
2022.06.21 テストビーム2日目測定サンプル(LGAD day2)
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KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね | ||||||||
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< < | 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持) | |||||||
> > | 2022.06.16 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持) | |||||||
前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。 冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 | ||||||||
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< < | 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持) | |||||||
> > | 2022.06.17 ELPH到着・作業開始(倉持) | |||||||
14時半到着 15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み | ||||||||
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< < | 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北) | |||||||
> > | 2022.06.18 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北) | |||||||
各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした | ||||||||
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< < | 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北) | |||||||
> > | 2022.06.19 テレスコープセットアップ(比江森,北) | |||||||
午前のTODO
1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
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< < | 6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,) | |||||||
> > | 2022.06.20 テストビーム1日目(倉持,比江森,) | |||||||
8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。
9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって
お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。 --> 26 s cycleになった!(12:00) 測定サンプル(LGAD day1)
アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
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6月21日(火)テストビーム2日目 | |||||||
> > | 2022.06.21 テストビーム2日目 | |||||||
測定サンプル(LGAD day2)
備忘録
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< < | 6月22日(水)テストビーム3日目 | |||||||
> > | 2022.06.22 テストビーム3日目 | |||||||
測定サンプル(LGAD day3) | ||||||||
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Comments |
TitleArticle text. | ||||||||
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-- ![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) | ||||||||
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> > | 測定サンプル(LGAD day1)
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アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
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< < | 測定
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6月21日(火)テストビーム2日目 | ||||||||
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< < | <測定サンプル> | |||||||
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> > | +ADCのデコード | |||||||
備忘録 | ||||||||
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< < | Pad1chC600でノイズが大きい(average 20mV,最大40mVくらいのノイズがのっている) | |||||||
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< < | <確認したこと>
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> > | 6月22日(水)テストビーム3日目測定サンプル(LGAD day3) | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
測定
6月21日(火)テストビーム2日目<測定サンプル>
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備忘録Pad1chC600でノイズが大きい(average 20mV,最大40mVくらいのノイズがのっている) <確認したこと>
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25)#LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
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6月21日(火)テストビーム2日目<測定サンプル>
備忘録Pad1chC600でノイズが大きい(average 20mV,最大40mVくらいのノイズがのっている) <確認したこと>
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)yarr-fwのコンパイルatlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | ||||||||
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< < | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
> > | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
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< < | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
> > | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
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< < | make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext | |||||||
> > | make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext | |||||||
読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無
KC705のファームウェアの書き換えRJ45にohio cardを接続してトリガーテスト | ||||||||
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< < | LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
> > | LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。--> 26 s cycleになった!(12:00) | ||||||||
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> > | アライメントビームが出たのでアライメントを合わせた(12:00~20:00)
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持) | ||||||||
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> > | yarr-fwのコンパイル | |||||||
atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL | ||||||||
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< < | git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() | |||||||
> > | =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git==![]() | |||||||
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< < | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
> > | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter->work/ELPHtestbeam202206/ITkPixel/yarr-fw-devel/ ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
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< < | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
> > | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
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< < | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
> > | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
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< < | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
> > | make rd53_dual_16x1_640Mbps_ext | |||||||
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< < | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
> > | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 | |||||||
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> > | KC705のファームウェアの書き換え | |||||||
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> > | RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト
LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
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4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって yarr-devel内のrd53bDecodeTool.cppを読みこんで使えるようにする 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
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> > | 6/20(月)テストビーム1日目(倉持,比江森,) | |||||||
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< < | 8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業 | |||||||
> > | 8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業。 | |||||||
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9時ごろ,20日,21日,23日のビームタイムは他のビームラインとも共同で使うことになるため,duty cycle が10 s/34 sになると連絡があった。どうして直前になって
お詫びにビームタイムをもう少し遅くまで出してくれるらしい。 --> 26 s cycleになった!(12:00) | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
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8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村)
9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって
いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。 テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。 明日以降に向けたTODO:
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6/20(月)テストビーム1日目(倉持)8時半前に到着。ビームパイプの蓋を外しテストビーム待機。上で各々の作業 | |||||||
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KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done!
4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 Priority LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② | ||||||||
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GeV γ室の照明を落とした上で,IV/CV GUI in atlaspc23 を用いてITkpixのHV試験を実施した。チップLV供給は行わず,モジュール温度~19.5±0.5℃としてIV測定を行った。HVがきちんと印加できていると思われる結果は得られたが,KEKでの測定でも見られたようにresistiveにcurrentが上昇していく傾向が見られた。
テレスコープ+ROI+シンチレータを含む全体のalignmentの認識合わせを行い,ホワイトボードに筆記した。最終的な調整はビームを用いて行うことになる。現時点(2022/06/19 22:47)時点でのホワイトボードはフォトログに記載。
明日以降に向けたTODO:
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
-->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しをフラットなeithernet cableで読み出すことができた。 | ||||||||
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< < | 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな)->Done! 2 OnlineMonitor にADCを組み込む(北) | |||||||
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4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() | ||||||||
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> > | 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持)->あさって | |||||||
8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) | ||||||||
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> > | 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS)->しあさって | |||||||
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> > | いよいよ明日からビームが供給されるので,DUT priorityとdetailed scheduleを定めた。 | |||||||
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LGAD
20日:AM alignment ROI, PM LGAD① 21日:AM LGAD②,PM LGAD③ 22日:AM LGAD④,PM LGAD⑤ 23日:AM LGAD⑥,PM LGAD⑦ PM 1800 ~ ATLAS①(HV scan) 24日:AM ATLAS①続き(HV scan),PM ATLAS② | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする | ||||||||
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< < | 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しを行うことができた。 午後のノルマ 1 Triger EmulatorでDAQしてみる(みんな) 2 OnlineMonitor にADCを組み込む(北) | |||||||
3 ITkpixのトリガー受信のためのFW開発(比江森) 4 Geant(五屋) 5 L字からの距離を調べる(LGAD) 6 FEI4 144のalignment スタメン復帰も視野に() 7 ITkpixのデコーダー(プログラム)開発(倉持) 8 TLU FWを引数でトリガーを受け取れるようにする(中村) 9 ITkpix Online Monitor化(ATLAS) 10 | ||||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)午前のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北) | ||||||||
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1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする | ||||||||
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2 ROIの状態確認 -->OK 3 LGADの信号を見る -->OK 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 | ||||||||
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KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)今日のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。 さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく: chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした 2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北) | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 今日のTODO | |||||||
> > | 今日のTODO | |||||||
1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする | ||||||||
Added: | ||||||||
> > |
| |||||||
2 ROIの状態確認 | ||||||||
Added: | ||||||||
> > | -->OK | |||||||
3 LGADの信号を見る | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope) | |||||||
> > | -->OK | |||||||
Added: | ||||||||
> > | 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope & 1.8W fan) -->冷えないことがよくわかった。モジュール温度45℃でも稼働できる(w/o HV)ことを確認することはできた。午後は暗幕をかけてHVをかけてみたい。 | |||||||
5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) | ||||||||
Added: | ||||||||
> > | -->DUTをLGADに戻した。ITkpixも外においた。後半は午後に行うことにする。 -->ITk-pixelのASICにかかっているLVを測定するマルチプレクサの読み出しを行うことができた。 | |||||||
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KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 General コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 ITkピクセル: | ||||||||
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< < | ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 1.5A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 | |||||||
> > | ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 0.15A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 | |||||||
読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。
さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく:
chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした | ||||||||
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2022/06/19(Sun) テレスコープセットアップ(比江森,北)今日のTODO 1 Telescopeとして用いているFEI4のConfigが通らない問題をなんとかする 2 ROIの状態確認 3 LGADの信号を見る 4 ITkpixにDUTを交換して,冷却テスト(with POWER ON telescope) 5 DUTをLGADに戻して,ITkpixを外において,TrigEnumetorでクロックトリガーを出し続ける(for external trigger test) | |||||||
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KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み | ||||||||
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< < | 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森) | |||||||
> > | 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森,北) | |||||||
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< < | 各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 | |||||||
> > | 各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 (--> このラズパイは現在稼働していない(2022/06/18 21:19現在)。詳細は2022/06/18のログを参照せよ。) 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 | |||||||
〜午前中まで
機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。
レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) 〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 | ||||||||
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> > | General | |||||||
コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) | ||||||||
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> > | 温度モニタを行うラズパイを新たに設定した。ローカルIPは192.168.7.27とした。 | |||||||
ITkピクセル: | ||||||||
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< < | ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファンを用いて,明日再度冷却試験を実施する算段とした。 | |||||||
> > | ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファン(12V 1.5A)を用いて,明日再度ボックス内部の気流循環を促した上での冷却試験を実施する算段とした。 | |||||||
読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。
さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく:
chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした | ||||||||
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> > | かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 | |||||||
LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした Comments |
TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 | ||||||||
Added: | ||||||||
> > | レコフレームにアライメントを合わせて乗せた 結構4pinmolexが短くてつらい。そしてイーサも短くてつらい。 長いのがもうちょっとあった方がいいかもしれない。 (byきた) | |||||||
〜ここまで午前中の内容 〜ここから午後の内容 | ||||||||
Added: | ||||||||
> > | コントロールルームと地下をつなぐイーサケーブルをさした コントロールルーム:Bのさし口 地下:地面からのびている長イーサ2本セットのうち"B"と書かれたイーサ ※Aのイーサは断線?通信ができなかった (byきた) | |||||||
ITkピクセル:
ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファンを用いて,明日再度冷却試験を実施する算段とした。
読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。
さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく:
chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 | ||||||||
Added: | ||||||||
> > | TLU, ROI, FEI4その他もろもろのテスト byきた
TLUの動作確認 シンチにSr90を貼り付け→TLUでTrigBeamを出す どちらのシンチも見えた:OK あとはビームが出てきたら2シンチのテストをしたい。 HSIO2の動作確認 HV:itkpixに6517をとられた Takasagoでかけることにした かけてみたけどかかったのかよくわからない。明日がんばることにした。 LV:ROIはboxに近づけすぎるとうまくかからない。ちょっとだけ離したらうまくかかる。なんでだろう FEI4の読みだし、Tel0とTel3のconfigが通らない。明日がんばることにした。 ROIの信号の確認 線源をROIに貼り付けて直接信号を確認:出てこない 明日がんばることにした | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み | ||||||||
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< < | 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,(比江森) | |||||||
> > | 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,読み出しテスト(比江森) | |||||||
各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 〜ここまで午前中の内容 | ||||||||
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〜ここから午後の内容
ITkピクセル:
ITkpixelを冷却治具に取り付けて,冷却試験を実施した。ペルチェによるPID制御で設定した温度はモジュール温度20℃とした。結果,冷却治具による冷却効果はほとんど見られず,数分オーダーの時定数で40℃前後,あるいはそれを超過する温度までモジュール温度が上昇する結果となった。モジュールやデータ,パワーボードを設置しているアルミ治具と,ボックス内底の床とを固定するためのL字治具との熱的接触が不十分であり,発熱の拡散が十分に進まなかったと考えられる。今後の方針として,熱の拡散を進めるため,原先生が調達くださったそこそこ強力なファンを用いて,明日再度冷却試験を実施する算段とした。
読み出し作業に関しては,まずYARR SW v1.3.1による読み出しをまず実施した。KEKのときから見られていたanalog scanでチップ上部に応答のないピクセルがバラバラと見られる問題が再発したが,YARR SWスクリプトの中身においてチップのconfigを行う際に初期化の命令を行う部分をコメントアウトすることで解消した。そのほか,v1.3.1における細かなバグを修正した結果,全チップコミュニケーションを含め正確に読み出しを行うことができた。しかしながら,チップ4右上に,アナログ回路の応答の無いピクセルが集中的に存在していることに気づいた。KEKで過去に読み出しを行った時点ではこのような様子は見られていなかったため,KEKに保管している最中か,ELPHに向けた準備の最中にダメージを与えてしまった可能性が考えられる。しかしながら,前述したように応答のないピクセルの集団が分布する領域はquadモジュールの中心から離れた角側にあるため,本テストビームにおいて問題はないものと考えられる。
さらにdevel branchをcloneして,マルチチップ読み出しを試験した。devel branch からはチップコンフィグのchipnameに謎の16進数をチップごとに入力しておかないとエラーを吐いてスキャンを実行してくれない仕様がある問題に直面したが,YARR の吐くメッセージをもとに解決に成功した。tune なしでのthreshold scanの実行まで全チップ読み出しに成功し,それぞれの結果も正常であった。備忘録として,各チップのchipnameを書き残しておく:
chip1 0x1300b chip2 0x1382a chip3 0x13027 chip4 0x13028 | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 | ||||||||
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> > | ガンマ線のコンバーターを真鍮 0.6X0に変更した。設置済み | |||||||
2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,(比江森)各端末のIPをアサインした:外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 〜午前中まで 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 〜ここまで午前中の内容 Comments |
TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,(比江森) | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 各端末のIPをアサインした: | |||||||
> > | 各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 | |||||||
> > | 〜午前中まで | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | kekrasp05:192.168.7.26 | |||||||
> > | 機器類(主に電源やレコフレーム,ペルチェクーリングシステム)の設置と,それらに対するケーブルの接続,またパソコン(ラズパイ含む)のネットワーク接続作業を行った。様子はフォトログに記載(フォトログのURLは現時点では関係者のみ認知)。 | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) | |||||||
> > | 〜ここまで午前中の内容 | |||||||
Deleted: | ||||||||
< < | 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 | |||||||
Comments |
TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
> > | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
> > | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
> > | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
> > | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
Changed: | ||||||||
< < | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
> > | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 2022/06/15(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持) | |||||||
> > | 2022/06/16(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持) | |||||||
前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。 冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | 2022/06/16(金) ELPH到着・作業開始(倉持) | |||||||
> > | 2022/06/17(金) ELPH到着・作業開始(倉持) | |||||||
14時半到着 15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 | ||||||||
Changed: | ||||||||
< < | xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 | |||||||
> > | xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。(ヒント:杜の都の三神峯公園) 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 | |||||||
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2022/06/18(Sat) 機器類敷設,配線接続,(比江森)各端末のIPをアサインした: 外部へ<-- pc23(LGAD IV):192.168.7.23 kekrasp05:192.168.7.26 外部へ<--atlaspc24: 192.168.7.24 (192.168.10.10) <--> TLU(192.168.10.16) 外部へ<--atlaspc26: 192.168.7.126 (192.168.1.77) <--> HSIO2(192.168.1.10) LeCroy: 192.168.7.3 thinkPad X1: 192.168.7.30 中村:192.168.7.52 五屋:192.168.7.58 北:192.168.7.33 比江森:192.168.7.21 倉持:192.168.7.25 | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある
source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh
Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね 2022/06/15(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持)前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 2022/06/16(金) ELPH到着・作業開始(倉持)14時半到着15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 | ||||||||
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< < | 講習終了後、1.35 GeV電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 | |||||||
> > | 講習終了後、1.35 GeV 電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 | |||||||
見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 | ||||||||
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xyステージを移動する方法: xypc.local.lns.tohoku.ac.jp内のxyコントロールのソフトを立ち上げる。 移動する距離を入力する。 移動限界になると止まり、アラートがでるが、アラートが出た後に移動させると移動限界を超えて動く。 移動限界を超えて動くとギアから外れてしまうので気を付ける。 | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() | ||||||||
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< < | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter | |||||||
> > | 作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
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< < | ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | |||||||
source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | ||||||||
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< < | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 | |||||||
> > | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl ファームウェアのコンパイル | |||||||
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< < | yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl | |||||||
> > | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
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< < | ファームウェアのコンパイル | |||||||
> > | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト LVDS信号がみられず対処中→PINのアサインが間違っていたので修正(AJ21->AH25) #LPC_LA07_N setproperty PACKAGE_PIN AH25 [get_ports {LVDSort[1]}] | |||||||
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< < | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
> > | KC705のRJ45_0からトリガー信号が出た! あとはモジュールのトリガーテストをしよう、できるかな、できるよね | |||||||
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< < | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 | |||||||
> > | 2022/06/15(木) 冷却テスト・読み出しテスト・荷造り(倉持) | |||||||
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< < | RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト | |||||||
> > | 前日15(木)に日付過ぎるくらいまで冷却テスト、ITk-pixの読み出しテスト、荷造りを行った。 冷却はボックス内は冷えるが電源をつけたITk-pixは20度目標のところ43度付近をキープしており、冷却ができなかった。パワーがより強いファンを用いてELPH内で冷却テスト予定。 ITk-pixの読み出しテストは本番で用いるものと同じくPreproQ03を使い無事4chipコミュニケーションおよびstd_digitalscanは行うことができた。yarrの仕様によりstd_analogscanにはchipの上の部分に電力供給が足りていないときに見られるポツポツがみられた。この修正はELPHで行う。 | |||||||
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< < | LVDS信号がみられず対処中 | |||||||
> > | pixelモジュールの熱接触を良くするために押さえつけるG-10を作成したが基板カッターおよび3Dプリンターが故障しており手作業で作成した。 | |||||||
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> > | 2022/06/16(金) ELPH到着・作業開始(倉持) | |||||||
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> > | 14時半到着 15時から講習。事前にweb講習を受けていないとすぐに認証カードがもらえないのでELPH到着前に受講するのが望ましい。 講習終了後、1.35 GeV電子シンクロトロン見学 加速器の写真等はphoto pageを参照。 電力契約の関係上、ビームは7-10sのリズムで出る。なおこの値は電力の逼迫事情により変動する。 見学後荷物を照射室に運搬。本日の作業はこれで終了 | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() hdlmake を有効にする必要がある
source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh
Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意
yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl
ファームウェアのコンパイル
make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4
読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 | ||||||||
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< < | 今回は32x1_tluの読み出しがしたいので | |||||||
> > | RJ45にohio cardを接続してトリガーテスト | |||||||
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< < | rd53_ohio_12x1_640Mbps_tlu/と | |||||||
> > | LVDS信号がみられず対処中 | |||||||
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< < | rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu をコンパイル(できたらいいね) | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持) | ||||||||
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< < | atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く | |||||||
> > | atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く。ファームウェアをgitからDL | |||||||
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< < | ファームウェアをgitからDL | |||||||
> > | git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() | |||||||
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< < | =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() | |||||||
作成したディレクトリの位置 work/ITkPixel/yarrdaq/yarr-fw-newadapter
ファームウェアをインストールするために hdlmake を有効にする必要がある | ||||||||
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< < | make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4 | |||||||
> > | source /opt/Xilinx/Vivado/2021.1/settings64.sh | |||||||
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< < | 読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 | |||||||
> > | Vivadoのバージョンが異なるとコンパイルできないので注意 | |||||||
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> > |
yarr-fw-newadapter/syn/kintex7/Makefile上で make hdl
ファームウェアのコンパイル
make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4
読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無 | |||||||
今回は32x1_tluの読み出しがしたいので
rd53_ohio_12x1_640Mbps_tlu/と
rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu
をコンパイル(できたらいいね)
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする
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2022.06.08 atlaspc26 pixel用ファームウェア準備(倉持)atlaspc26にpixel読み出し用のファームウェアを焼く ファームウェアをgitからDL =git clone -b devel https://gitlab.cern.ch/YARR/YARR-FW.git=![]() hdlmake を有効にする必要がある
make rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu -j4
読み出すchipの数 x ポートの数_読み出す速度_TLUの有無
今回は32x1_tluの読み出しがしたいので
rd53_ohio_12x1_640Mbps_tlu/と
rd53_ohio_3x4_640Mbps_tlu
をコンパイル(できたらいいね) | |||||||
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TitleArticle text. --![]() 2022.5.6 TLU動作確認 by北 | ||||||||
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> > | ||||||||
KC705とアダプターボード(かにボード)を準備
KC705をpc24が認識するようにする | ||||||||
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KC705をpc24が認識するようにする
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