基板カッターの使い方

1.Gerber fileを用意する．

　表と裏のGNDを繋げる or not (NPTH/PTH) だけど，基板カッターだと繋げるのは無理．

　でも基本的にgerber file選択時にはPTHを選択．

2.Desktop上のsoftware: Circuit Pro 1.4をダブルクリック．->基板カッターが動き出す

　動き出さない時はusb外れてるかも．machine->E33->connectで繋げる．

3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next

4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done

5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir

　copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー．

　->4つを選択したまま開く．4つ別々に構造のチェックもできる．

6.左のlistにある各項目は読み込んだ4つ以外全てcheckを外す．

7.Signal top/bottomはちゃんと選択する

　Tech->wiringを選択

　Phase->milling top(top)/milling bottom(bottom)

8.mechanical 1, PTH drillはunknown, undefinedのまま．

9.左から3/4番目無視！！！！！

10.左から5番目．insulate

wire周りどれくらい掘って独立させますか？の選択->2/4を選択．程よいやつ．

　show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ．primary->0.1/0.2全てdefaultのまま．

　contour routing->1/6全て切るやつ．show detail source ->mechanical1に選択！toolはdefault0.2のまま．

　convert toolpath->たまに出てこないが，drillingが1番目と3番目に出ているはず．

　1番目でshow detailを押してsourceをPTH選択！toolはautomatically assignedのdefaultのまま．

　3番目でshow detailを押してsourceをPTH選択！toolはautomatically assigned選択！

　よくは分からないがこう設定するとうまく行く．

11.start! errorが出なければOK! successfully created for layers->保存してもしなくても良くclose!

12.左から7番目で掘り始める！！！

　因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用．

　ここからは基本的にguideに従う．

13.銅板セット．基本的にボコボコしてなければ大丈夫だが，針を折らない様に一応テープでも固定する！

14.ノズルは掃除機にセットされていて，基板カッター左側にセットする．

15.material setting

　application->PCB, FR4/35/1.55...基本defaultで大丈夫．大事なのはlocation．

　基板が見えているところで右上左下をセット．領域内に入る感じにセットする．set centerで位置確認．->continue

　入っていなければabortでやり直す．

　因みに領域内にテープがあると高さを誤認識し，掘りが足らなくなるので注意．

16.toolを変更してください．

　drill->wiring top->wiring bottom->mechanicalの順で掘っていきます．

17.掘り出したら必ず掃除機ON!

　細さ1.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える．contourの時にspiral用(緑色)を使用すると折れるので注意．

　細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない．

18.drill終了後，wireを掘る．

　いきなり掘る前に，miling widthを選択し，mill a lineで試し堀り！大丈夫そうならaccept width．

19.掘っている途中に溝が浅いと気付いたら，abortでstopで，operate(段階を選べる)に切り替え．

-- Atlasj Silicon - 2018-04-04

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