基板カッターの使い方1.Gerber fileを用意する. 表と裏のGNDを繋げる or not (NPTH/PTH) だけど,基板カッターだと繋げるのは無理. でも基本的にgerber file選択時にはPTHを選択. 2.Desktop上のsoftware: Circuit Pro 1.4をダブルクリック.->基板カッターが動き出す 動き出さない時はusb外れてるかも.machine->E33->connectで繋げる. 3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next | |||||||||
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4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done 5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir | |||||||||
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copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー. ->4つを選択したまま開く.4つ別々に構造のチェックもできる. 6.左のlistにある各項目は読み込んだ4つ以外全てcheckを外す. 7.Signal top/bottomはちゃんと選択する Tech->wiringを選択 Phase->milling top(top)/milling bottom(bottom) 8.mechanical 1, PTH drillはunknown, undefinedのまま. 9.左から3/4番目無視!!!!! | |||||||||
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< < | 10.左から5番目.insulate: wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ. | ||||||||
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show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ.primary->0.1/0.2全てdefaultのまま. contour routing->1/6全て切るやつ.show detail source ->mechanical1に選択!toolはdefault0.2のまま. convert toolpath->たまに出てこないが,drillingが1番目と3番目に出ているはず. 1番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assignedのdefaultのまま. 3番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assigned選択! よくは分からないがこう設定するとうまく行く. 11.start! errorが出なければOK! successfully created for layers->保存してもしなくても良くclose! 12.左から7番目で掘り始める!!! | |||||||||
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因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用.
ここからは基本的にguideに従う.
13.銅板セット.基本的にボコボコしてなければ大丈夫だが,針を折らない様に一応テープでも固定する!
14.ノズルは掃除機にセットされていて,基板カッター左側にセットする.
15.material setting
application->PCB, FR4/35/1.55...基本defaultで大丈夫.大事なのはlocation.
基板が見えているところで右上左下をセット.領域内に入る感じにセットする.set centerで位置確認.->continue
入っていなければabortでやり直す.
因みに領域内にテープがあると高さを誤認識し,掘りが足らなくなるので注意.
16.toolを変更してください.
drill->wiring top->wiring bottom->mechanicalの順で掘っていきます.
17.掘り出したら必ず掃除機ON!
細さ1.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える.contourの時にspiral用(緑色)を使用すると折れるので注意.
細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない.
18.drill終了後,wireを掘る.
いきなり掘る前に,miling widthを選択し,mill a lineで試し堀り!大丈夫そうならaccept width.
19.掘っている途中に溝が浅いと気付いたら,abortでstopで,operate(段階を選べる)に切り替え.
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基板カッターの使い方1.Gerber fileを用意する. 表と裏のGNDを繋げる or not (NPTH/PTH) だけど,基板カッターだと繋げるのは無理. でも基本的にgerber file選択時にはPTHを選択. 2.Desktop上のsoftware: Circuit Pro 1.4をダブルクリック.->基板カッターが動き出す 動き出さない時はusb外れてるかも.machine->E33->connectで繋げる. 3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next 4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done 5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー. ->4つを選択したまま開く.4つ別々に構造のチェックもできる. 6.左のlistにある各項目は読み込んだ4つ以外全てcheckを外す. 7.Signal top/bottomはちゃんと選択する Tech->wiringを選択 Phase->milling top(top)/milling bottom(bottom) 8.mechanical 1, PTH drillはunknown, undefinedのまま. 9.左から3/4番目無視!!!!! 10.左から5番目.insulate: wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ. show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ.primary->0.1/0.2全てdefaultのまま. contour routing->1/6全て切るやつ.show detail source ->mechanical1に選択!toolはdefault0.2のまま. convert toolpath->たまに出てこないが,drillingが1番目と3番目に出ているはず. 1番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assignedのdefaultのまま. 3番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assigned選択! よくは分からないがこう設定するとうまく行く. 11.start! errorが出なければOK! successfully created for layers->保存してもしなくても良くclose! 12.左から7番目で掘り始める!!! 因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用. ここからは基本的にguideに従う. 13.銅板セット.基本的にボコボコしてなければ大丈夫だが,針を折らない様に一応テープでも固定する! 14.ノズルは掃除機にセットされていて,基板カッター左側にセットする. 15.material setting application->PCB, FR4/35/1.55...基本defaultで大丈夫.大事なのはlocation. 基板が見えているところで右上左下をセット.領域内に入る感じにセットする.set centerで位置確認.->continue 入っていなければabortでやり直す. 因みに領域内にテープがあると高さを誤認識し,掘りが足らなくなるので注意. 16.toolを変更してください. drill->wiring top->wiring bottom->mechanicalの順で掘っていきます. 17.掘り出したら必ず掃除機ON! 細さ1.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える.contourの時にspiral用(緑色)を使用すると折れるので注意. 細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない. | ||||||||
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> > | 18.drill終了後,wireを掘る. いきなり掘る前に,miling widthを選択し,mill a lineで試し堀り!大丈夫そうならaccept width. 19.掘っている途中に溝が浅いと気付いたら,abortでstopで,operate(段階を選べる)に切り替え. | |||||||
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基板カッターの使い方1.Gerber fileを用意する. 表と裏のGNDを繋げる or not (NPTH/PTH) だけど,基板カッターだと繋げるのは無理. でも基本的にgerber file選択時にはPTHを選択. 2.Desktop上のsoftware: Circuit Pro 1.4をダブルクリック.->基板カッターが動き出す 動き出さない時はusb外れてるかも.machine->E33->connectで繋げる. 3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next 4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done 5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー. ->4つを選択したまま開く.4つ別々に構造のチェックもできる. 6.左のlistにある各項目は読み込んだ4つ以外全てcheckを外す. 7.Signal top/bottomはちゃんと選択する Tech->wiringを選択 Phase->milling top(top)/milling bottom(bottom) 8.mechanical 1, PTH drillはunknown, undefinedのまま. 9.左から3/4番目無視!!!!! 10.左から5番目.insulate: wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ. show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ.primary->0.1/0.2全てdefaultのまま. contour routing->1/6全て切るやつ.show detail source ->mechanical1に選択!toolはdefault0.2のまま. convert toolpath->たまに出てこないが,drillingが1番目と3番目に出ているはず. 1番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assignedのdefaultのまま. 3番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assigned選択! よくは分からないがこう設定するとうまく行く. 11.start! errorが出なければOK! successfully created for layers->保存してもしなくても良くclose! 12.左から7番目で掘り始める!!! 因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用. ここからは基本的にguideに従う. 13.銅板セット.基本的にボコボコしてなければ大丈夫だが,針を折らない様に一応テープでも固定する! 14.ノズルは掃除機にセットされていて,基板カッター左側にセットする. 15.material setting application->PCB, FR4/35/1.55...基本defaultで大丈夫.大事なのはlocation. 基板が見えているところで右上左下をセット.領域内に入る感じにセットする.set centerで位置確認.->continue 入っていなければabortでやり直す. 因みに領域内にテープがあると高さを誤認識し,掘りが足らなくなるので注意. 16.toolを変更してください. drill->wiring top->wiring bottom->mechanicalの順で掘っていきます. 17.掘り出したら必ず掃除機ON! 細さ1.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える.contourの時にspiral用(緑色)を使用すると折れるので注意. 細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない. --![]() Comments |