Difference: LpkfE33instruction (1 vs. 3)

Revision 32018-04-05 - AtlasjSilicon

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META TOPICPARENT name="WebHome"

基板カッターの使い方

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  3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next
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ScreenShot_1.png
 4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done

5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir

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ScreenShot_2.png
  copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー.

 ->4つを選択したまま開く.4つ別々に構造のチェックもできる.

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  9.左から3/4番目無視!!!!!
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10.左から5番目.insulate: wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ.
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10.左から5番目.insulate

ScreenShot_3.png

wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ.

   show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ.primary->0.1/0.2全てdefaultのまま.
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  12.左から7番目で掘り始める!!!
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ScreenShot_4.png
  因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用.

 ここからは基本的にguideに従う.

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META FILEATTACHMENT attachment="ScreenShot_2.png" attr="" comment="" date="1522919169" name="ScreenShot_2.png" path="ScreenShot_2.png" size="34167" user="AtlasjSilicon" version="1"
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Revision 22018-04-04 - AtlasjSilicon

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META TOPICPARENT name="WebHome"

基板カッターの使い方

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   細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない.
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18.drill終了後,wireを掘る.

 いきなり掘る前に,miling widthを選択し,mill a lineで試し堀り!大丈夫そうならaccept width.

19.掘っている途中に溝が浅いと気付いたら,abortでstopで,operate(段階を選べる)に切り替え.

 -- Atlasj Silicon - 2018-04-04

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Revision 12018-04-04 - AtlasjSilicon

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META TOPICPARENT name="WebHome"

基板カッターの使い方

1.Gerber fileを用意する.

 表と裏のGNDを繋げる or not (NPTH/PTH) だけど,基板カッターだと繋げるのは無理.

 でも基本的にgerber file選択時にはPTHを選択.

2.Desktop上のsoftware: Circuit Pro 1.4をダブルクリック.->基板カッターが動き出す

 動き出さない時はusb外れてるかも.machine->E33->connectで繋げる.

3.左魔法の杖2って書いてあるstart process planning wizard->single side(bottom or top)/double side選択後->Next

4.基板の種類はFR4/FR5を選択->Next->確認->Done

5.左から2つ目import data from a non naitive format->LPKF_tempdir

 copper signal top/bottom, mechanical 1(外枠), PTH drill(裏表GND繋げる)を選択してLPKF_tempdirにコピー.

 ->4つを選択したまま開く.4つ別々に構造のチェックもできる.

6.左のlistにある各項目は読み込んだ4つ以外全てcheckを外す.

7.Signal top/bottomはちゃんと選択する

 Tech->wiringを選択

 Phase->milling top(top)/milling bottom(bottom)

8.mechanical 1, PTH drillはunknown, undefinedのまま.

9.左から3/4番目無視!!!!!

10.左から5番目.insulate: wire周りどれくらい掘って独立させますか?の選択->2/4を選択.程よいやつ.

 show detailを見てsource->wiringにしたやつはそれにするよ.primary->0.1/0.2全てdefaultのまま.

 contour routing->1/6全て切るやつ.show detail source ->mechanical1に選択!toolはdefault0.2のまま.

 convert toolpath->たまに出てこないが,drillingが1番目と3番目に出ているはず.

 1番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assignedのdefaultのまま.

 3番目でshow detailを押してsourceをPTH選択!toolはautomatically assigned選択!

 よくは分からないがこう設定するとうまく行く.

11.start! errorが出なければOK! successfully created for layers->保存してもしなくても良くclose!

12.左から7番目で掘り始める!!!

 因みに左から6番目はどうしてもtoolを変えたいときに使用.

 ここからは基本的にguideに従う.

13.銅板セット.基本的にボコボコしてなければ大丈夫だが,針を折らない様に一応テープでも固定する!

14.ノズルは掃除機にセットされていて,基板カッター左側にセットする.

15.material setting

 application->PCB, FR4/35/1.55...基本defaultで大丈夫.大事なのはlocation.

 基板が見えているところで右上左下をセット.領域内に入る感じにセットする.set centerで位置確認.->continue

 入っていなければabortでやり直す.

 因みに領域内にテープがあると高さを誤認識し,掘りが足らなくなるので注意.

16.toolを変更してください.

 drill->wiring top->wiring bottom->mechanicalの順で掘っていきます.

17.掘り出したら必ず掃除機ON!

 細さ1.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える.contourの時にspiral用(緑色)を使用すると折れるので注意.

 細さ2.0mmの場合はspiralとcontourで針を変える様に言われるが変更しない.

-- Atlasj Silicon - 2018-04-04

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