Magnetic Field Test3 at KEK


目的

 Ni/In バンプボンディングの磁場耐性の確認

クオリティーの安定性に少し不安のあるSnAg bump-bondingの代わりとして、Ni/In bump-bondingを開発中。

Ni/Inはクオリティーが安定していて温度サイクルにも強いが、Niが強磁性体であることを考えると、ATLASの磁場中にインストールした際にバンプが剥がれることが考えらえる。

そこで、バンプの磁場耐性試験を行う。

→前回の方法ではASICが押し付けられる方向に力がかかっていたため試験のやり直しが必要かもしれない
→磁場テスト2では時間に余裕がなかったため、今回再評価予定

 Pixel 検出器の磁場中での性能評価

磁場中で安定して動作するかを検出効率やローレンツ角の測定を行い評価する。

 Muon 崩壊の観測

Stopping material simulation result → thick_dependence.pptx

準備 ( log)

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Topic revision: r1 - 2016-06-02 - JunkiSuzuki
 
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